1997年9月：杭州士蘭電子有限公司注冊成立
1997年10月：受讓杭州友旺電子有限公司40%的股權
1999年12月：被認定為浙江省高新技術企業
2000年1月：設立深圳市深蘭微電子有限公司（負責中國華南地區的銷售業務）
2000年10月：整體改制為杭州士蘭微電子股份有限公司
2001年1月：設立杭州士蘭集成電路有限公司（硅芯片制造的全資子公司）
2002年3月：被中國半導體行業協會認定為首批集成電路設計企業之一
2002年7月：被科技部認定為國家火炬計劃軟件產業基地骨干企業
2003年3月：2600萬A股在上海證券交易所掛牌上市
2003年11月：位于杭州（濱江）高新技術開發區的芯片測試工廠動工興建
2004年9月：設立杭州士蘭明芯科技有限公司（發光二極管芯片制造的全資子公司）
2005年7月：設立士蘭微電子美國研發中心（位于加州硅谷）
2006年9月：設立士蘭微電子上海研發中心
2007年01月： 發布第一款采用士蘭集成BCD工藝制造的高效率功率LED驅動電路
2007年04月： 發布第一款單芯片的DVD播放機芯片
2009年07月：杭州美卡樂光電有限公司成立，進入LED封裝業務
2009年08月：韓國辦事處在首爾成立
2010年05月：臺灣辦事處在臺北成立
2010年09月： 完成定向增發3000萬股
2010年11月： 成都士蘭半導體制造有限公司在成都—阿壩工業園成功奠基
2010年12月： 進入功率模塊封裝業務
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